在去年蘋果發(fā)布iPhone 6s之后，蘋果的A9處理器分別采用臺積電的16nmFinFET和三星的14nmFinFET工藝，由于性能有輕微差異就導(dǎo)致用戶退貨采用三星工藝A9處理器的iPhone 6s。蘋果這次發(fā)布的iPhone7分別采用了高通和Intel的基帶同樣存在類似的問題。最新消息顯示，蘋果為了保證iPhone7擁有同樣的性能表現(xiàn)而可以降低了高通基帶的性能。

圖為 iPhone7

據(jù)了解，高通供應(yīng)給iPhone7的基帶為X12，支持LTE Cat12技術(shù)，采用14nmFinFET工藝；而Intel的供給iPhone7的是XMM7360，僅支持LTE Cat9技術(shù)，采用28nm工藝。由于工藝更落后自然功耗更高，而Intel基帶僅支持450Mbps下載速率，高通基帶則支持最高600Mbps。

據(jù)彭博社最新報道，蘋果其實故意限制了iPhone7高通基帶的性能，以便讓它和Intel基帶相匹配。在美國通過實際測試情況上來看，Verizon iPhone7(高通基帶)的實際速度只比AT&T iPhone7(Intel基帶)快一點；需要注意的是，同樣使用高通MDM9645基帶的三星Galaxy S7，下載速度卻是它們的兩倍還要。

對此，蘋果發(fā)言人Trudy Muller在一份聲明中稱：“每一部iPhone 7、iPhone 7 Plus都滿足或超過了所有的蘋果無線性能標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量和可靠性測試。在我們所有基于無線行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的實驗室嚴(yán)密測試中，在數(shù)千小時的野外實地測試中，在運營商伙伴的廣泛測試中，數(shù)據(jù)都顯示任何型號(iPhone 7)的無線性能都沒有明顯差異。”

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