更新時間:2016-03-040
·指紋新機 聯想A7010現身MWC
作為國產知名品牌，聯想在這次MWC展會上也展出了諸多型號的手機，在聯想展臺上，如VIBE X3、VIBE S1 Lite、VIBE P1、VIBE P1m以及一款名為ANTVR的VR設備悉數亮相。而在此次展會上，聯想此前曾曝光過的A7010新機也首次展露真容。
聯想A7010
聯想A7010背面
從外觀上看，聯想A7010擁有雙前置揚聲器，背部的攝像頭下方是指紋識別模塊。從參數上看，聯想A7010擁有一塊5.5英寸的全高清屏幕，內置1.3GHz主頻聯發科MT6753八核處理器。拍照方面是500萬像素+1300萬像素的組合，后置攝像頭支持相位對焦。預裝Android 5.1系統，電池容量3300mAh。
A7010背面指紋識別
聯想A7010
從參數來看，這款手機應該屬于中端產品，不過目前暫時還不清楚它何時會在中國大陸上市。
一年一度的MWC世界移動通信大會在巴塞羅那正在如火如荼的進行中，作為移動通信領域的風向標，每年都有來自世界各地的眾多通訊運營商及手機廠商慕名參展。既可以對外展示自己即將上市的新品，也可以和世界上其他品牌進行交流。在此次的MWC大會上，我們看到了不少來自中國的廠商前來參展，其中不乏國產品牌的領軍人物。下面我們就來盤點一下，看看在MWC 2016上，有哪些國產手機新品亮相。
MWC顯神威 漂洋過海的國產品牌有哪些？
·旗艦新品缺席 HTC三款個性新機登場
MWC 2016的HTC展臺上，旗艦機型并沒亮相，取而代之的是三款入門級機型Desire 530、Desire 630和Desire 825，三款新機采用了潑濺色彩的機身外殼風格。
HTC Desire 825背殼采用Micro Splash Design波點設計
白色背殼的Desire 825看上去更清爽
作為入門級產品，讓我們來回顧下三款新機的配置：Desire 530使用了一塊720P分辨率的5英寸屏幕，搭載驍龍210處理器，搭載驍龍210處理器，內置1.5GB RAM+16GB ROM，采用500萬+800萬的攝像頭組合；Desire 630同樣使用5英寸720P屏幕，搭載驍龍400處理器，內置2GB RAM+16GB ROM，采用采用500萬+1300萬的攝像頭組合；Desire 825與630配置相當，只是屏幕大小增加至5.5英寸。
HTC Desire 530，配備5英寸720P分辨率屏幕
背面同樣是Micro Splash Design波點設計
800萬像素的后置攝像頭
這三款機型采用的是名為Micro Splash Design的色彩設計，并且每一款的機型在個體上都有所差異，而且還配有掛繩。據悉，三款新機都將在3月上市，但目前價格尚未公布。
·真正黑科技 OPPO展示15秒超級閃充
這次MWC大會上OPPO并沒有帶來新款手機，但兩項非常實用的黑科技——“VOOC超級閃充技術”和“SmartSensor圖像芯片防抖技術”也受到了廣泛關注，可以說是參展的國產品牌中最大的技術亮點。
比之前的“充電5分鐘，通話兩小時”的口號更加逆天，此次OPPO的VOOC超級閃充技術能夠實現15分鐘的時間將電池容量2500mAh的手機完全充滿，而在此之前充滿這樣一塊電池可能需要一個半小時。
充電測試
會上展示的VOOC超級閃充技術依然采用低壓快充方案，OPPO研發的全新低壓脈沖算法能對充電電流進行嚴格的調控，讓電能安全地輸送到電池。
支持超級閃充和低電量下自動節電功能
與VOOC超級閃充一同誕生的還有OPPO獨家定制的超級電池，能夠承載更大的電流，不會受到傷害。在接口方面，OPPO VOOC超級閃充支持micro USB接口或type-C接口，符合全球通用充電器接口標準。
10分鐘將手機電量充滿
除了新一代的閃充技術，OPPO還發布了SmartSensor圖像芯片防抖技術。SmartSensor圖像芯片防抖技術是將原本上下左右兩個方向上的抖動補償升級為效果更佳的前后上下左右的三維度防抖；此外SmartSensor圖像芯片防抖技術還在防抖精度上大為提升，傳統的鏡頭防抖移動精度為3~5微米，而只有兩張A4紙的厚度、全球最薄的SmartSensor圖像芯片防抖技術精度為0.3微米。
若假設一個像素大小在1微米左右，OPPO SmartSensor圖像芯片防抖技術的最小防抖調整幅度可達1/3個像素甚至更低，這也是全球首次出現像素級的防抖技術；在防抖矯正速度上，SmartSensor圖像芯片防抖技術也僅需15毫秒反應時間，相對傳統鏡頭防抖技術的50毫秒，提升了3倍。
·旗艦、入門全都有 TCL多款系列新機
作為全球第五大手機廠商，TCL在本次MWC展會上除了發布旗下ALCATEL品牌的旗艦智能手機IDOL4系列外，還展示了POP4系列、PIXI4系列等多款智能手機新品。
TCL IDOL4新機
IDOL4系列通過獨特的Boom Key、創新的虛擬現實VR以及獨具匠心的產品設計，為大家帶來極致的增強型娛樂影音體驗。
側面獨特的Boom Key
外觀方面，IDOL4系列擁有6.9mm纖薄機身，配備土豪金、玫瑰金、深灰、金屬銀四種顏色金屬邊框。IDOL4配備5.2英寸的2D雙面玻璃，搭載高通驍龍617處理器、擁有2 GB RAM/16 GB ROM，內置1300萬像素主攝像頭以及800萬像素前置攝像頭，并帶有前置補光燈。IDOL4S配備2.5D雙面玻璃，5.5英寸2K AMOLED顯示屏，搭載驍龍652處理器、擁有3 GB RAM / 32 GB ROM，以及1600萬像素主攝像頭。
TCL POP4系列新機
POP4系列是針對年輕人量身定制的個性化智能手機，包括POP4、POP4 PLUS以及POP4S三款機型。其中POP4和POP4 PLUS運行Android 6.0系統，分別采用5英寸、5.5英寸720p分辨率高清屏，配備800萬像素主攝像頭和前置500萬像素廣角攝像頭。支持指紋識別功用的POP4S則配備5.5英寸FHD屏幕、八核處理器，以及后置1300萬像素、前置800萬像素極速對焦攝像頭，搭載JBL耳機及Hi-Fi音質可帶來不錯的多媒體體驗。
·支持3D Touch 金立旗艦S8亮相
金立在去年的MWC大會上發布了金立S7手機，憑借超薄的外觀設計以及出色的配置贏得不少贊美。時隔一年，金立帶來了采用金屬機身設計，3D Touch、前置指紋識別等功能于一身的金立S8手機，再一次成為被關注的焦點。
金立S8真機圖
金立S8展示圖
金立S8采用全金屬機身設計，并且還創造性的取消了常見的手機天線“白帶”。在iPhone 6及6s等機型都無法掌控的背面設計上，金立S8將手機天線設計成一體環形，圍繞手機背部邊緣一周，借助調色形成了一體化的視覺感受。
背面無“白帶”
金立的新LOGO
金立S8搭載了支持RWB傳感器技術的后置全新1600萬像素手機圖像傳感器S5K3P3，該傳感器由三星提供，具備f/1.8超大光圈，暗光表現出色；金立S8攝像頭還擁有PDAF+激光極速雙對焦系統。同時，得益于出色的優化，金立S8相機啟動時間僅有700ms，拍照完成時間更是達到了400ms，支持視頻編輯。此外， 金立S8還配備支持前置自拍補光功能的800萬前置攝像頭。
支持3D Touch 金立旗艦S8亮相金立在去年的MWC大會上發布了金立S7手機，憑借超薄的外觀設計以及出色的配置贏得不少贊美。時隔一年，金立帶來了采用金屬機身設計，3D Touch、前置指紋識別等功能于一身的金立S8手機，再一次成為被關注的焦點。
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