更新時間:2016-03-280
曾經，華為Mate 7銷售一度突破700萬，一下讓華為對高端市場信心爆棚。Mate 8 作為 Mate 7 的正統繼任者，Mate 7 火爆的銷售場景是否依然可以在新一代華為Mate 8上延續。 在Mate 8 金色的外表下是否做到了內外兼修？ 下面我們就去看看華為Mate 8拆機圖解，深入內部看設計與做工到底如何。
華為Mate8做工怎么樣 華為Mate 8拆機圖解評測
本次拆機所需工具：
華為Mate 8拆機工具
「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「熱風槍」。
簡單說說外觀設計：
華為Mate 8正面外觀
華為Mate 8 屏幕面板上方有 「聽筒」 「前CAM」 和 「環境光傳感器」 開孔。
華為Mate 8背面外觀
側面外觀
蓋板玻璃為 2.5D 設計，內表面 CD 紋理采用了類似 IMR「In Molding Roller」轉印工藝。而金屬邊框則采用了金屬拉絲工藝。蓋板玻璃四周被一圈金屬光澤的塑膠包裹，塑膠表面采用了 NCVM「Non Conductive Vacuum Metalization 不導電真空鍍膜」工藝。
華為Mate8專業拆機步驟詳解
Step 1：移除「卡托」
▲ 取出「卡托」。
卡托為三選二「Nano-SIM/T-CARD & Nano-SIM」設計，材質為鋁合金，采用 CNC 「Computer Numerical Control,數控技術」工藝,卡托前端有做 「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM/T-CARD 接觸端子。
Step 2：拆卸「后殼組件」
▲卸下底部兩顆 Pentalobe 螺絲。
▲用吸盤從手機前蓋板上用力吸開一條縫。
▲用撬片從縫隙進入，上下滑動。劃開一側后，在另一側完成同樣的動作。最后小心劃開上下側，分離后殼。
▲注意拆開后，小心取下后殼，注意還有指紋識別模塊沒有斷開與主板的連接。
▲前殼組件和后殼。
華為Mate 8 采用內部器件放置前殼的方式。
▲斷開指紋識別 BTB 即可分離后殼。
▲后殼金屬部分為鋁合金材質部分
華為Mate 8后殼采用納米注塑 & CNC 加工工藝，表面采用陽極氧化 & 噴砂工藝（背面） & 拉絲工藝（僅邊框）。
▲后殼上天線裝飾條
機身側面則采用金屬拉絲工藝
華為Mate 8天線裝飾條采用點膠「如圈」工藝固定，如圖。
頂部天線饋點位置。
FPC (Fingerprint Cards AB) 的 FPC1025 指紋識別模塊。
Step 3：分離主板
▲主板采用扣位 & 螺絲固定，一共有 8 顆十字型螺絲。
▲擰下固定鋼片上螺絲，并取下固定鋼片。
▲依次斷開 電源、副板、屏幕 BTB 「Board to Board，板對板連接器」。
▲斷開 RF 連接頭，挑起同軸線。
▲擰下主板固定螺絲，取下「后CAM」 BTB 固定鋼片。
▲撬開主板三處扣位，取下主板。
Step 4：拆卸 「前CAM」「后CAM」
▲斷開「前CAM」BTB 并取下「前CAM」。
▲「前CAM」使用了舜宇光學的產品。
編號為 P8N15D 芯片尺寸 1/3.2 英寸 800 萬像素 f/2.4 光圈 視場角80°。
▲斷開「后CAM」BTB 并取下「后CAM」。
華為Mate 8「后CAM」使用的是索尼 1600萬像素 IMX 298 鏡頭模組，支持光學防抖。
其面積為 1/2.8 英寸，單位像素尺寸 1.12 μm，支持 1600 萬像素（4608*3456分辨率）的圖像輸出。IMX298為 RGBW 四色架構，支持 PDAF 相位對焦和高動態范圍HDR攝錄。
▲副板附近一共有 3 顆固定螺絲。
▲擰下副板 BTB 固定鋼片上的螺絲。
▲取下固定鋼片。
▲斷開副板 BTB，斷開「喇叭BOX」BTB 并取下主 FPC。
▲取下副板。
▲副板
Micro-USB 四周有加硅膠墊圈，防塵 & 防水。主 MIC 有硅膠套密封。
Step 6：取下「喇叭BOX」
▲取下「喇叭BOX」處螺絲。
▲用熱風槍稍微加熱「喇叭BOX」附近。
▲取下「喇叭BOX」
「喇叭BOX」底部使用了泡棉膠固定，假如沒有熱風槍加熱，較難拆卸。
▲「喇叭BOX」
Step 7：取下振動馬達
▲馬達采用雙面膠固定，需用熱風槍對振動馬達加熱稍許。
▲取下振動馬達。
由東磁生產的扁平轉子馬達，規格0832。
▲從側面拉起易拉膠手柄。
此處注意用力均勻，用力過猛易拉膠容易斷裂。
華為Mate 8 同時使用了易拉膠和泡棉膠固定，較難拆卸。
華為Mate 8 電池為內置設計， 6 PIN 電池專用 BTB 連接。采用鋰離子聚合物材質，使用SONY電芯，容量： 4000 mAh 「Typ.」 的電池，額定電壓為 3.82V ，充電限制電壓為 4.4V。
充電器特寫
華為Mate 8 支持 5V 2A / 9V 2A 的快速充電。
Step 9：取下側鍵
▲側鍵采用雙面膠固定，用鑷子取下側鍵。
▲取下聽筒
聽筒使用泡棉雙面背膠固定，拆下聽筒，泡棉已損毀。
規格為 1506 的聽筒 H=2.0mm 「本體」。
▲取下環境光 & 距離傳感器
拆卸下來的環境光 & 距離傳感器 特寫
▲搭配智能開窗皮套的磁鐵
磁鐵的作用并不是配合霍爾傳感器，而是讓皮套合上時更加干脆有力。
▲頂部細節
前殼金屬材質為鋅合金
▲底部細節
Micro-USB 處有標寫塑膠材料成分，PC & GF 20%。
▲取下 VOL 鍵鍵帽固定楔子。
音量鍵采用扣位 & 小楔子固定的方式，較難拆卸和裝配。
▲取下 POWER 鍵鍵帽。
POWER 鍵鍵帽采用掛臺 & 雙面膠固定的方式，二次裝配粘性會降低。
華為Mate 8 從外觀上講，明顯看出是 Mate 系列產品的傳承和延續——方正的邊框，弧形的后背。其實，這種造型并不是華為一家獨有，目前在HTC、樂視、奇酷、中興 AXON 等機型都可以看到同樣造型的影子，在手機同質化的今天，你無法斷定誰抄襲誰。不過，方正的邊框，弧形的后背似乎已經成為華為手機 Mate 系列標志性特征。
華為Mate 8拆機全家福
總體來說， Mate 8 相對上代 Mate 7 在結構設計可以說突破不大，或者說是原地踏步——可以用「平庸」來概括。華為準備同蘋果一爭高下，可不能僅停留在口號，而更多的要落實在行動上。Mate 8 內部設計做到了簡潔，但不夠精致。簡潔好處利于整機成本控制，便于生產裝配和售后維修，要讓產品從外到內都能看到產品「很高端，上檔次」，但精致更多體現在結構設計的細節上。在群雄并起的時代，各家設計水平日趨接近，想超越競爭對手，無不要在細節上下功夫，正如一句俗語所說：細節決定成敗。
結構設計優缺點及建議匯總如下：
優點：
1、螺絲種類 & 數量： 2 種螺絲： Pentalobe螺絲 2 PCS、十字螺絲14 PCS，共 16 顆；
2、結構設計：總結構零件數為 30 PCS 左右，裝配相對簡單；
3、SIM卡托：卡托前端有做 「T」 型防呆設計，避免SIM卡托插反損壞內部 SIM / T-CARD 端子；
4、環境光 & 距離傳感器的設計：環境光 & 距離傳感器貼片小板上，裝配前殼上，通過主板彈片連接器方式連接，方便生產裝配及售后維修；
缺點：
1、SIM 卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結構設計卡托帽和托盤分離；
2、側鍵設計： VOL 鍵帽采用卡扣 & 楔子固定；POWER鍵采用掛臺&雙面膠固定。VOL 鍵帽固定楔子較小，且 POWER 鍵帽另一端雙面膠粘貼面積過小，考驗生產裝配人員智慧。設計很落后，推薦采用魅族 MX5 側鍵設計「鋼片 & 螺絲固定方式」；
3、防水和防塵的設計：喇叭孔、MIC 孔、耳機孔、Micro-USB 孔都有加硅膠套，但前殼組件與后殼周邊、SIM 卡托孔、側鍵無任何防水和防塵設計，顧此失彼的做法跟沒做是一樣的；
建議：
1、電池的固定：電池上面易拉膠，下面泡棉膠，依然難拆解，建議全部改為易拉膠的設計；
2、聽筒的固定：聽筒表面泡棉改為單面背膠，避免拆解泡棉損壞，利于售后維修；
3、喇叭 BOX 的固定「泡棉膠」:目前采用螺絲 & 泡棉膠的固定方式，建議改為螺絲 & 扣位，方便售后維修；
4、裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，做為一體機身的設計，屏幕一直是智能機維修排在首位，個人更加推薦屏幕單獨做支架，其它所有器件放置后殼，非常利于售后維修；
5、屏蔽罩設計：表面凹凸不平，POWER 屏蔽架在吸盤位置有短路風險，建議在連接橋上做「V」型槽設計，主板 SMT 后，將吸盤去掉，不過，更好的設計采用屏蔽夾&屏蔽罩的設計，類似 LG V10 主板；
6、屏幕組件很難拆解，屏幕支架上母扣柔韌性差，前殼材質為 PC & 20% GF，建議公母扣全部為塑膠，且 GF 改為 10－15%，以改善扣位的柔韌性；
7、內部設計美觀性：總結構零件數為 30 PCS 左右 「未包含泡棉、雙面膠輔料」，算是比較簡潔，但不夠精致和美觀，需要改進；
①、屏幕鋅合金支架和塑膠顏色不一致，且鋅合金支架表面未做任何處理；
②、屏幕支架塑膠顏色同后殼塑膠顏色差別太大；
③、主板為黑色油墨，副板為藍色油墨；
④、頂部降噪 MIC 和底部主 MIC 硅膠套顏色為紅色，建議改為灰色或者其它顏色；
⑤、FPC表面無處理，金晃晃的顏色同內部顏色差別太大，表面文字、標識大小不一；
⑥、電池保持電芯原有的樣子，很粗糙，建議參照蘋果和魅族內置電池設計，增加LABEL紙。
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