更新時間:2015-04-060
HTC的新旗艦這才上市沒幾天，iFixit就迅速搞定了拆解工作，真是不服不行。話不多說，接下來就看看這個金屬機的做工如何吧，還有那個滾燙的驍龍810之“心”是如何處理的呢？
包裝盒非常的別致。
但是，剛拿出手機就發現，屏幕左下方居然有一條長長的、非常明顯的劃痕！
這還沒完，第一次啟動的時候，HTC標識里H字幕的右上角，居然有一個像素點是白的！這可是零售機啊。
M9的機身設計幾乎完全繼承了M8，只不過去掉了背部的輔助攝像頭。
按鍵布局也發生了很大的變化。
因為是金屬機，拆解方式有些不同，首先要從頂部下手，把這一條撬開。
然后就是兩個梅花頭螺絲。
不需要預熱了，直接從側面撬開就可以。
機身下部扣得非常牢靠，但并沒有使用任何膠水。
終于掰開了。第一眼看過去，挺像M8。
上邊是M9，下邊是M8，這次用膠帶包裹起來的面積小了一些，電路板也從綠色變成了藍色。
不過去除這些膠帶仍然要小心，別把下邊的眾多接口給搞壞了。
終于看到膠水了，和去年一樣主板還是粘著的。
振動馬達也粘在了主板上。
芯片都集中在主板正面：
紅色：三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4＋高通驍龍810處理器
橙色：三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND閃存
黃色：高通PM8994電源管理單元
綠色：博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍牙4.1無線模塊
深綠：高通WTR3925射頻收發器
藍色：Avago ACPM-7800多模多頻段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0發射器
主板背面沒啥，智能手機性價比，只貼著一層銅箔。總的來說，HTC對于驍龍810的處理很簡單，沒有加強散熱手段，也沒有更高級的電源管理，難怪要比nubia Z9 Max熱得多！
主板去掉了，才能取下電池。HTC還真是固執啊。
電池容量10.87Whr，比去年的9.88Whr增加了一些，但可能是因為驍龍810的緣故，續航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0，但充電器規格只有5V/1.5A。
一個接口、幾個螺絲、一些膠水之后，攝像頭所在的子卡下來了。
后置攝像頭很容易取下來。
2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍寶石玻璃，應該是對M8攝像頭容易刮擦的回應。
揚聲器部分，竟然看到了泡沫聚苯乙烯。
BoomSound揚聲器支持杜比音效。
I/O子卡和3.5毫米耳機孔、麥克風、microUSB接口。
到了屏幕部分，終于得加熱了，因為有兩團膠水。
然后就是撬啊撬。
里邊居然手寫了很多莫名其妙的符號，難道是天書？經過仔細考慮，更可能是品控標記。
前置攝像頭所在的子卡。紅色框內是NXP 47803 NFC控制器，橙色框內是高通QFE2550天線協調器，黃色框內是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加紅外模塊。
翻過來就沒什么了。
400萬像素前置攝像頭，和去年一樣但是小了點。UltraPixel，拜拜。
通過排線與顯示屏相連的Synaptics S3351B觸摸屏控制器。
好了，合個影吧。
2分！
電池深埋在主板之下，還用膠水與中框粘合；不整個拆掉沒法換屏幕；不少膠水把很多零部件固定得死死的……HTC跟維修人員有仇啊。
唯一的好處就是主板很容易上手，膠帶和屏蔽層也少多了。
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